整流器单元

摘要

本实用新型涉及一种整流器单元。其包括：带有多个变压器边腿的变压器，其纵轴线彼此大致平行地沿着第一方向布置且沿着大致垂直于第一方向的第二方向伸延；第一和第二直流汇流排，其大致平行于第一方向取向；对于每个变压器边腿一整流器相组，其分别具有至少一个整流器相；以及每个变压器边腿分别具有至少一个蒸发器的两相冷却装置，其中，蒸发器分别具有多个蒸发器通道，其大致平行于第二方向取向。该至少一个整流器相分别具有与第一直流汇流排相连接的第一端接头、第一半导体元件、中间接头、第二半导体元件和与第二直流汇流排相连接的第二端接头。相应的整流器相的半导体元件布置成堆垛，在堆垛的层之间布置蒸发器通道用于冷却半导体元件。

主权项

一种整流器单元，其包括：带有多个变压器边腿(12a,12b,12c)的变压器(10)，所述变压器边腿的纵轴线彼此大致平行地沿着第二方向(B)伸延，其中，所述变压器边腿(12a,12b,12c)并排地沿着大致垂直于所述第二方向(B)的第一方向(A)布置；第一和第二直流汇流排(20a,20b)，其大致平行于所述第一方向(A)取向；每个变压器边腿(12a,12b,12c)一整流器相组，其分别具有至少一个整流器相(30)；以及每个整流器相组分别具有至少一个蒸发器的两相冷却装置(40)，其中，所述蒸发器分别具有多个蒸发器通道(42)，其大致平行于所述第二方向(B)取向，其中，至少一个所述整流器相(30)分别具有与第一直流汇流排(20a)相连接的第一端接头(32a)、第一半导体元件(34a)、中间接头(36)、第二半导体元件(34b)和与所述第二直流汇流排(20b)相连接的第二端接头(32b)，并且其中，相应的所述整流器相(30)的半导体元件(34a,34b)布置成堆垛，其中，所述蒸发器通道(42)布置在所述堆垛的层之间用于冷却所述半导体元件(34a,34b)。