整流器件

摘要

一种整流器件，包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片为晶圆片上相邻的两粒芯片(连体芯片)，相邻位置的两粒芯片电学参数差异往往很小。相对于传统的整流器件而言，上述整流器件的两粒芯片的VF值相差不大更为集中，不会出现VF值较大的一边功耗大、温升偏高的现象，有效提高产品可靠性，使得器件损坏比率降低。

主权项

一种整流器件，其特征在于，包括载片、第一芯片、第二芯片、第一连接线、第二连接线、第一引脚、第二引脚和第三引脚；所述第一芯片和第二芯片为晶圆片上相邻的两个芯片，所述第一芯片和第二芯片贴合在所述载片上并均与所述载片形成电性连接；所述第一芯片通过所述第一连接线与所述第一引脚电连接，所述第二芯片通过所述第二连接线与所述第二引脚电连接，所述载片与所述第三引脚电连接。