| 发明名称 | 用于CMP抛光头的基板进动机制 | ||
| 摘要 | 提供一种用于承载头的基板进动装置。该装置赋能基板进动，该基板进动是在基板的抛光期间基板相对于承载头的旋转运动。承载头与保持环组件可解耦且独立于彼此移动以在CMP工艺期间促进基板进动。 | ||
| 申请公布号 | CN105190845A | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201480014938.7 | 申请日期 | 2014.02.24 |
| 申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | C·H·陈;G·S·丹达瓦特;J·古鲁萨米;S·C-C·徐 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 黄嵩泉 |
| 主权项 | 一种用于抛光基板的装置，包括：头组件；保持环组件，所述保持环组件包括：内齿轮；以及轴承，所述轴承被设置在所述头组件与所述保持环组件之间，其中所述轴承被适配成使所述保持环组件与所述头组件解耦；以及驱动组件，所述驱动组件被适配成使所述保持环组件相对于所述头组件旋转。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||