用于分离基板的方法和装置

摘要

本发明涉及一种借助激光束(3)分离基板(2)的方法和装置。在此，选择极短的激光束(3)的作用时间，以使基板(2)的改性仅同心围绕所述激光束的光轴(Z)来进行，而不损坏基板材料。在激光束(3)作用于基板(2)的期间内，基板(2)相对于激光加工头(10)移动，使得沿待引入的分离面(5)产生多个丝状的改性。激光束(3)首先通过具有比空气更大的、取决于强度的折射率的透射介质(8)然后射至基板(2)。由于所使用的脉冲激光的强度并不是恒定的而是在单脉冲的时间进程内具有先上升至最大然后再下降的强度，因而所述折射率也会改变。由此，激光束(3)的聚焦点(9a)在基板(2)的外表面(11,12)之间沿光轴(Z)迁移，从而获得所需的沿光轴(Z)的改性而无须在光轴(Z)上追踪激光加工头(10)。

主权项

一种借助光学系统和具有脉冲长度(t)的脉冲激光束(3)分离特定的平面基板(2)的方法，其中基板(2)在分离线的区域中的厚度不超过2mm，其中基板(2)的基板材料对激光的波长至少部分透明，并且借助于焦距(f1)的光学系统使激光束(3)聚焦，以及激光束(3)的强度导致沿该激光束(3)的光轴(Z)的基板(2)的改性，但并不导致连续的材料消除，并且脉冲激光束(3)沿与基板(2)的主延伸面平行的任意分离线移动，由此沿所述分离线进行接下来的分离过程，其特征在于，激光束(3)通过在单脉冲(P)的脉冲长度(t)内的非线性的自聚焦、借助相同的、本身不变的光学系统、以不同于原始焦距(f1)的焦距(f2)聚焦。