发明名称 |
通过C离子注入降低CMOS图像传感器白像素的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种通过C离子注入降低CMOS图像传感器白像素的方法,针对传统CMOS图像传感器白像素较高的问题,通过采用离子注入工艺,在光电二极管周围的P+型隔离区中注入一定浓度的C离子,并通过高温退火工艺,促进P+型隔离区中C离子对氧气的聚集,以及氧聚集形成的氧沉淀对光电二极管中金属离子污染的吸附,从而可有效地降低CMOS图像传感器的白像素。 |
申请公布号 |
CN105185699A |
申请公布日期 |
2015.12.23 |
申请号 |
CN201510621209.4 |
申请日期 |
2015.09.25 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
范晓;陈昊瑜;田志 |
分类号 |
H01L21/266(2006.01)I;H01L21/8238(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/266(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;陈慧弘 |
主权项 |
一种通过C离子注入降低CMOS图像传感器白像素的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S01:提供一硅基体,在所述基体上以光刻胶作为阻挡层,通过离子注入工艺在所述基体中形成光电二极管的缓变PN结;步骤S02:以光刻胶作为阻挡层,通过离子注入工艺在所述基体中形成光电二极管的侧面P+型隔离,并接着通过离子注入工艺向侧面P+型隔离区中注入C离子;步骤S03:在所述基体上制备多晶硅传输栅,然后,以光刻胶作为阻挡层,通过离子注入工艺形成光电二极管在基体硅表面的P+型隔离,并接着通过离子注入工艺向表面P+型隔离区中注入C离子;步骤S04:进行高温退火工艺;步骤S05:制备栅极侧墙,并进行浅层离子注入,以及制备层间电介质、金属和通孔层。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |