| 发明名称 | 一种LED封装 | ||
| 摘要 | 一种LED封装，包括基板，所述基板上设有多个LED芯片，其特征在于：所述基板为条状的基板，所述基板上设有至少一个沿基板的长度方向延伸的开槽，所述基板上的多个LED芯片通过连接线相互串联和/或并联。该LED封装，可以通过基板中间不连续的开槽，将基板上的LED芯片进行串联或者并联，方便将LED芯片设置成不同的发光区块，该不同发光区块的LED芯片可以形成不同颜色、色温、亮度和显指等，可以对不同区块的LED芯片进行单独的电路控制，形成智能照明控制系统，而且，开槽的设置利于封装的空气流通和散热，使得LED封装的寿命更加长。 | ||
| 申请公布号 | CN204905300U | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201520613936.1 | 申请日期 | 2015.08.14 |
| 申请人 | 杨志强 | 发明人 | 杨志强 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人 | 刘凤钦;徐芙姗 |
| 主权项 | 一种LED封装，包括基板(1)，所述基板(1)上设有多个LED芯片(10)，其特征在于：所述基板(1)为条状的基板，所述基板(1)上设有至少一个沿基板(1)的长度方向延伸的开槽(5)，所述基板(1)上的多个LED芯片(10)通过连接线(11)相互串联和/或并联。 | ||
| 地址 | 中国香港沙田赤坭坪村17A1/F | ||