激光封装方法及设备

摘要

一种激光封装方法，包括：产生点状激光束；将点状激光束整形为线状激光束；在封装材料上设置掩膜板，在掩膜板上开设与封装材料形状匹配的透光区，并对准透光区与封装材料；线状激光束沿所述掩膜板扫描。上述激光封装方法，在掩膜板与密封图案对准后，沿掩膜板扫描照射，即可实现对整个密封图案的照射和热融化，提高封装效率，同时掩膜板对准后激光即可准确照射在封装区域内，降低了激光束对准精度的要求。

主权项

一种激光封装方法，包括：产生点状激光束；将所述点状激光束整形为线状激光束；在封装材料上设置掩膜板，在所述掩膜板上开设与所述封装材料形状匹配的透光区；在所述掩模板与所述封装材料四周开设标记点；放置所述掩模板于所述封装材料上方，调节所述掩模板位置；接收依次通过所述封装材料的标记点与所述掩模板的激光；判断激光形成的图形是否与所述封装材料的标记点相一致，若是，则将所述掩模板垂直移动至所述封装材料上，若否，则返回放置所述掩模板与所述封装材料上方，调节所述掩模板的步骤；所述线状激光束沿所述掩膜板扫描。