发明名称 | 旋转弯曲接头 | ||
摘要 | 揭示一种用于半导体制程应用的旋转接头。旋转接头包括用来传递低温流体至平台以在离子植入的步骤中冷却平台的挠曲弹性管件。挠曲弹性管件具有与平台的非旋转位置有关的第一配置结构,以及与平台旋转位置有关的第二配置结构。在第一配置结构中,挠曲弹性管件具有第一弯曲半径,并且在第二配置结构中,挠曲弹性管件具有第二弯曲半径,其小于第一弯曲半径。旋转接头还包括具有围墙的基座,其在挠曲弹性管件于第一与第二配置结构之间旋转时,限制挠曲弹性管件的移动。 | ||
申请公布号 | CN105190825A | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
申请号 | CN201480013428.8 | 申请日期 | 2014.03.11 |
申请人 | 瓦里安半导体设备公司 | 发明人 | 亚瑟·P·瑞福 |
分类号 | H01J37/317(2006.01)I | 主分类号 | H01J37/317(2006.01)I |
代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 杨文娟;臧建明 |
主权项 | 一种旋转平台装置,其特征在于包括:平台基座;平台,旋转地连接至所述平台基座;以及旋转接头,用以提供低温流体来冷却所述平台,所述旋转接头连接于所述平台基座与所述平台之间,所述旋转接头包括挠曲弹性管件,所述挠曲弹性管件具有与所述平台的非旋转位置相关的第一配置结构,以及与所述平台的旋转位置相关的第二配置结构,其中在所述第一配置结构中,所述挠曲弹性管件具有第一弯曲半径,并且在所述第二配置结构中,所述挠曲弹性管件具有第二弯曲半径,所述第一弯曲半径与所述第二弯曲半径相异。 | ||
地址 | 美国麻萨诸塞州格洛斯特郡都利路35号 |