印刷电路板及其制造方法

摘要

公开了一种通过铝的使用能够改善散热性和抗翘曲强度的印刷电路板及其制造方法。印刷电路板可以配置为包括：由铝材料形成的芯部分；由铝材料形成且接合到芯部分的两侧的基底层；介于芯部分和基底层之间以将基底层接合到芯部分的接合构件；形成为穿透芯部分、接合构件以及基底层的通孔；形成为将暴露于基底层的表面以及通孔内侧的部分电离化的替代层；以及形成在替代层上并且具有形成于其上的电路图形的镀层。

主权项

一种印刷电路板(PCB)，包括：芯部分，由铝材料形成；基底层，由铝材料形成并且接合到所述芯部分的两侧；接合构件，介于所述芯部分和所述基底层之间以将所述基底层接合到所述芯部分；通孔，形成为穿透所述芯部分、所述接合构件以及所述基底层；替代层，形成为将所述基底层的表面以及暴露于所述通孔的内侧的一部分镀锌；以及镀层，形成在所述替代层上并且包括形成于其上的电路图形。