| 发明名称 | 电路板封装盒 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是种电路板封装盒，包括盒体和盒盖，盒体与盒体相铰接，盒体和盒盖设有双层，为外壳和内壳，外壳和内壳底面之间留有缓冲空隙，且两个贴合的边缘为阶梯状。所述盒体与盒盖均为透明色。本实用新型盒体盒盖开关方便，且为电路板提供了一个合适的存放空间，在电路板电路密集区域设置了缓冲空隙，避免损伤。 | ||
| 申请公布号 | CN204896256U | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201520590990.9 | 申请日期 | 2015.08.08 |
| 申请人 | 常州安泰诺特种印制板有限公司 | 发明人 | 唐浩乔 |
| 分类号 | B65D81/05(2006.01)I;B65D85/90(2006.01)I | 主分类号 | B65D81/05(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人 | 李红波 |
| 主权项 | 一种电路板封装盒，包括盒体（1）和盒盖（2），其特征是，所述盒体（1）与盒体（2）相铰接，所述盒体（1）和盒盖（2）设有双层，为外壳（11）和内壳（12），外壳（11）和内壳（12）底面之间留有缓冲空隙，且两个贴合的边缘为阶梯状。 | ||
| 地址 | 213000 江苏省常州市武进高新技术开发区园区路2号 | ||