发明名称 |
晶圆承载装置及其承载方法 |
摘要 |
一种晶圆承载装置包括:第一侧壁和与第一侧壁呈面向设置的第二侧壁,第一侧壁具有第一卡槽,第二侧壁具有与第一卡槽对应设置的第二卡槽,第一侧壁之异于第一卡槽的第一侧板和第二侧板分别相应间隔设置至少第一档位和第二档位,第二侧壁之异于第二卡槽的第三侧板和第四侧板分别相应间隔设置至少第三档位和第四档位;以及底板和与底板呈面向设置的顶板,底板活动设置在第一侧壁的第二侧板和第二侧壁的第四侧板上,顶板活动设置在第一侧壁的第一侧板和第二侧壁的第三侧板上。本发明采用至少第一档位和第四档位,以及第二档位和第三档位定义的晶圆容置空间,同时满足不同规格晶圆的需求,不仅提高了设备利用率,而且降低生产成本。 |
申请公布号 |
CN103137535B |
申请公布日期 |
2015.12.23 |
申请号 |
CN201310062256.0 |
申请日期 |
2013.02.27 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
王炯;罗海 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
陆花 |
主权项 |
一种晶圆承载装置,其特征在于,所述晶圆承载装置包括:第一侧壁和与所述第一侧壁呈面向设置的第二侧壁,所述第一侧壁具有第一卡槽,所述第二侧壁具有与所述第一卡槽对应设置的第二卡槽,所述第一侧壁之异于所述第一卡槽的第一侧板和第二侧板分别相应间隔设置至少第一档位和第二档位,所述第二侧壁之异于所述第二卡槽的第三侧板和第四侧板分别相应间隔设置至少第三档位和第四档位;以及,底板和与所述底板呈面向设置的顶板,所述底板活动设置在所述第一侧壁的第二侧板和所述第二侧壁的第四侧板上,所述顶板活动设置在所述第一侧壁的第一侧板和所述第二侧壁的第三侧板上。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号 |