发明名称 激光喷锡球焊接装备
摘要 本发明提供了一种激光喷锡球焊接装备,包括电机、减速机、激光光纤、聚焦镜片组、供球喷球模块,其中,所述电机与所述减速机连接,所述减速机与所述供球喷球模块连接,所述聚焦镜片组设置在所述激光光纤的输出口,所述供球喷球模块包括座体、连接板、分配器模组、下基板、喷嘴、检测有无锡球光纤、锡球桶、真空孔、检测是否到位光纤,所述真空孔、检测是否到位光纤分别设置在所述座体上,所述激光光纤与所述聚焦镜片组连接,聚焦镜片组与座体连接。本发明的有益效果是:通过电机经减速机带动供球喷球模块的分配器模组转动,将锡球运送到喷嘴,通过发射激光加热熔化锡球,通过N₂把熔化的锡球喷射出来,焊接产品,效率较高,稳定性较好。
申请公布号 CN105171173A 申请公布日期 2015.12.23
申请号 CN201510610388.1 申请日期 2015.09.23
申请人 深圳市智立方自动化设备有限公司;邱鹏 发明人 李勇;黄剑锋;高志伟;沈智慧;唐博识;艾自胤;邱鹏
分类号 B23K3/00(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K1/005(2006.01)I 主分类号 B23K3/00(2006.01)I
代理机构 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人 罗志伟
主权项 一种激光喷锡球焊接装备,其特征在于:包括电机、减速机、激光光纤、聚焦镜片组、供球喷球模块,其中,所述电机与所述减速机连接,所述减速机与所述供球喷球模块连接,所述聚焦镜片组设置在所述激光光纤的输出口,所述供球喷球模块包括座体、连接板、分配器模组、下基板、喷嘴、检测有无锡球光纤、锡球桶、真空孔、检测是否到位光纤,所述真空孔、检测是否到位光纤分别设置在所述座体上,所述激光光纤与所述聚焦镜片组连接,所述聚焦镜片组与所述座体连接,所述连接板与所述座体连接,所述分配器模组设置在所述下基板上并与所述座体旋转连接,所述喷嘴固定在所述下基板上,所述锡球桶固定在所述下基板上,所述检测有无锡球光纤在所述座体和所述下基板上,所述分配器模组与所述减速机连接。
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