| 发明名称 | 半导体元件搭载用引线框及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种有效地满足半导体元件搭载部和端子部与密封树脂之间的密合性的半导体元件搭载用引线框。在引线框的半导体元件搭载部和端子部中的至少一者的侧面具有突起部(4)，该突起部(4)突出到比该半导体元件搭载部的上表面和下表面的缘或端子部的上表面和下表面的缘靠水平方向的部位，该突起部(4)的顶端部(5)为大致平面或该突起部(4)的顶端部(5)的截面的轮廓呈圆弧状，并且该突起部(4)为厚壁。 | ||
| 申请公布号 | CN105190878A | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201480013852.2 | 申请日期 | 2014.03.18 |
| 申请人 | 友立材料株式会社 | 发明人 | 吉元亮一;山下良平 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种引线框，其具有半导体元件搭载部和端子部，其特征在于，上述半导体元件搭载部和上述端子部中的至少一者的侧面具有突起部，该突起部突出到比该半导体元件搭载部和端子部中的至少一者的上表面的缘和下表面的缘靠水平方向的部位，该突起部的顶端为大致平面或该突起部的顶端的截面的轮廓呈圆弧状，并且该突起部为厚壁。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||