发明名称 一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷方法
摘要 本发明是一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷的方法。它首先选取一定孔隙率和孔径范围的多孔陶瓷,采用切割机将多孔陶瓷切成一定厚度的薄片;将该多孔陶瓷薄片同钎料一起放置于两焊件中间,随后进行钎焊。在钎焊加热过程中,钎料融化进入中间层的小孔中,并与两端陶瓷焊件界面反应形成接头,形成的接头成分均匀,内部残余应力更小,接头力学性能优秀。
申请公布号 CN105174988A 申请公布日期 2015.12.23
申请号 CN201510619427.4 申请日期 2015.09.25
申请人 浙江工业大学 发明人 贺艳明;沈寒旸;杨建国;谢志刚;高增梁
分类号 C04B37/00(2006.01)I 主分类号 C04B37/00(2006.01)I
代理机构 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人 吴秉中
主权项 一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷的方法,其特征在于选取一定孔隙率和孔径范围的多孔陶瓷薄片,将该多孔陶瓷薄片与钎料一起放置于两个陶瓷焊件中间,在钎焊加热过程中,钎料融化进入多孔陶瓷薄片的小孔中,并与两端陶瓷焊件界面反应形成接头,实现陶瓷连接。
地址 310014 浙江省杭州市下城区潮王路18号浙江工业大学