发明名称 |
一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷方法 |
摘要 |
本发明是一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷的方法。它首先选取一定孔隙率和孔径范围的多孔陶瓷,采用切割机将多孔陶瓷切成一定厚度的薄片;将该多孔陶瓷薄片同钎料一起放置于两焊件中间,随后进行钎焊。在钎焊加热过程中,钎料融化进入中间层的小孔中,并与两端陶瓷焊件界面反应形成接头,形成的接头成分均匀,内部残余应力更小,接头力学性能优秀。 |
申请公布号 |
CN105174988A |
申请公布日期 |
2015.12.23 |
申请号 |
CN201510619427.4 |
申请日期 |
2015.09.25 |
申请人 |
浙江工业大学 |
发明人 |
贺艳明;沈寒旸;杨建国;谢志刚;高增梁 |
分类号 |
C04B37/00(2006.01)I |
主分类号 |
C04B37/00(2006.01)I |
代理机构 |
杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 |
代理人 |
吴秉中 |
主权项 |
一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷的方法,其特征在于选取一定孔隙率和孔径范围的多孔陶瓷薄片,将该多孔陶瓷薄片与钎料一起放置于两个陶瓷焊件中间,在钎焊加热过程中,钎料融化进入多孔陶瓷薄片的小孔中,并与两端陶瓷焊件界面反应形成接头,实现陶瓷连接。 |
地址 |
310014 浙江省杭州市下城区潮王路18号浙江工业大学 |