发明名称 |
SMD载带吹气成型模 |
摘要 |
本实用新型涉及SMD载带吹气成型模,包括上模体、下模体、进气管、出气口、凹槽、安装柱,其特征在于上模体与下模体上下对称设置,上模体下表面与下模体上表面均设置有凹槽,上模体上设置有进气管,进气管通过上模体内的通孔与上模体下表面上的凹槽连通,下模体上设置有出气口,出气口通过下模体内的通孔与下模体上表面上的凹槽连通,进气管顶端膨大,安装柱设置在上模体顶部。实际使用时,由于本实用新型所述进气管顶端膨大,因此可以很方便地连接气源气泵,而且连接后不易脱落。另外,由于本实用新型采用在凹槽上均匀密布小孔作为气流通道,因此在吹气成型过程中,成型位置进气均匀,不会造成载带局部降温冷却,从而影响成型过程。 |
申请公布号 |
CN204894482U |
申请公布日期 |
2015.12.23 |
申请号 |
CN201520590515.1 |
申请日期 |
2015.08.07 |
申请人 |
昆山轩诺电子包装材料有限公司 |
发明人 |
吴桔围 |
分类号 |
B29C49/48(2006.01)I;B29C49/58(2006.01)I |
主分类号 |
B29C49/48(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
SMD载带吹气成型模,包括上模体、下模体、进气管、出气口、凹槽、安装柱,其特征在于上模体与下模体上下对称设置,上模体下表面与下模体上表面均设置有凹槽,上模体上设置有进气管,进气管通过上模体内的通孔与上模体下表面上的凹槽连通,下模体上设置有出气口,出气口通过下模体内的通孔与下模体上表面上的凹槽连通,进气管顶端膨大,安装柱设置在上模体顶部。 |
地址 |
215335 江苏省苏州市昆山市经济开发区南河路168号西栋 |