| 发明名称 | 一种电路基板用预浸夹心结构体及由其制备的电路基板、印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电路基板用预浸夹心结构体，其结构从上到下依次为RCC层+与增强材料DK相同或相近的树脂层+增强材料层+与增强材料DK相同或相近的树脂层+RCC层构成。 | ||
| 申请公布号 | CN204894661U | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201520390751.9 | 申请日期 | 2015.06.08 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 陈虎;潘华林;颜善银;许永静;张红霞 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I;B32B15/082(2006.01)I;B32B15/085(2006.01)I;B32B15/09(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B17/02(2006.01)I;B32B17/10(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I;B32B27/30(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;B32B27/38(2006.01)I;H05K5/03(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 巩克栋;侯桂丽 |
| 主权项 | 一种电路基板用预浸夹心结构体，其特征在于，所述预浸体夹心结构从上到下依次为RCC层、与增强材料DK相同或相近的树脂层、增强材料层、与增强材料DK相同或相近的树脂层、RCC层。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 | ||