图形化电路结构、其制备方法及应用

摘要

本发明公开了一种图形化电路结构、其制备方法及应用。本发明技术方案的要点在于：通过在用于设置透明导电电极的可视区以外的区域，特别是用于形成电路走线结构的区域内覆设绝缘材料层，并将电路走线结构形成于绝缘材料层表面，避免了因透明导电材料在用于形成电路走线结构的区域内图案化不彻底或有残留，进而导致电路走线结构内部短路等问题。本发明工艺简单，成本低廉，易于规模化实施，并且能够有效改善产品性能，提高产品良率，并可广泛应用于光电器件和电子设备中。

主权项

一种图形化电路结构，包括：至少分布在基材表面的第一设定区域内的透明导电材料层，分布在基材表面的第二设定区域内的电路走线结构，所述电路走线结构与透明导电材料层电连接，以及，形成于所述第二设定区域内的绝缘材料层，所述电路走线结构设于所述绝缘材料层表面；其特征在于，它还包括：设于第一设定区域和第二设定区域之间的切断部，用以使形成于第一设定区域内的透明导电材料层与第二设定区域完全隔断，所述切断部沿基材表面垂直的方向抵至基材表面或深入基材内。