发明名称 功率合成模块
摘要 本发明涉及通讯和雷达技术领域,特别涉及一种用于W波段收发组件中的功率合成模块。功率合成模块,包括两块结构相同且对称设置的上、下功放模块,以及位于两功放模块之间的中间层腔体,中间层腔体内包括波导结构,所述上、下功放模块分别包括腔体、安装在腔体内的功放印制电路板、安装在腔体正面的射频链路和绝缘子,所述功放印制电路板通过绝缘子与射频链路垂直连接。本发明的功率合成模块中各元器件采用三维立体结构布置,射频链路中的元器件与功放印制电路板通过绝缘子垂直互连,增强了电源和元器件的隔离,提高了模块的电磁兼容性,保证了功率合成模块的稳定性和可靠性;不同腔体层安装不同的电子元器件,再通过绝缘子进行垂直互连。处于同层的各元器件采用平面混合集成的方式布置,实现功率合成模块的小型化和集成化。
申请公布号 CN103247842B 申请公布日期 2015.12.23
申请号 CN201310188253.1 申请日期 2013.05.20
申请人 成都雷电微力科技有限公司 发明人 方勇;楊万群;袁野;崔玉波
分类号 H01P5/12(2006.01)I 主分类号 H01P5/12(2006.01)I
代理机构 四川力久律师事务所 51221 代理人 王芸;熊晓果
主权项 功率合成模块,包括两块结构相同且对称设置的上、下功放模块,以及位于两功放模块之间的中间层腔体,中间层腔体内包括波导结构,所述上、下功放模块分别包括腔体、安装在腔体内的功放印制电路板、安装在腔体正面的射频链路和绝缘子,所述功放印制电路板通过绝缘子与射频链路垂直连接,其特征在于:位于上功放模块和下功放模块中的射频链路都包含有四路平行设置的射频芯片、三个功分器、三个合路器,所述功分器通过射频芯片与合路器连接,处于同一层的射频芯片采用平面混合集成的方式布置。
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