发明名称 |
放大版图接触孔间距的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种放大版图接触孔间距的方法,版图数据为分层结构,对各层版图数据进行接触孔间距放大的方法都包括如下步骤:步骤一、根据接触孔的分布对层版图数据进行区块划分。步骤二、对层版图数据的区块数据进行接触孔的移动和计算:步骤21、抽取区块数据的最小包围矩形。步骤22、以最小包围矩形的四个顶点为基准点对接触孔进行移动并计算移动后接触孔的个数,选取移动后接触孔的个数最大的顶点为最终基准点为接触孔进行间距放大的移动。步骤三、将接触孔间距放大后的各区块数据合并。本发明能实现设计自动化、提高工作效率,能实现部分版图数据重复再利用。 |
申请公布号 |
CN105183969A |
申请公布日期 |
2015.12.23 |
申请号 |
CN201510545833.0 |
申请日期 |
2015.08.31 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
张兴洲 |
分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
主分类号 |
G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
郭四华 |
主权项 |
一种放大版图接触孔间距的方法,版图数据为分层结构,从顶层依次向下到最底层的每一层都包括各层所对应的版图数据,其特征在于,令各层所对应的版图数据为层版图数据,对各所述层版图数据进行接触孔间距放大的方法都包括如下步骤:步骤一、根据接触孔的分布对所述层版图数据进行区块划分得到所述层版图数据的各区块数据;步骤二、针对所述层版图数据的每一个区块数据,采用如下步骤对所述层版图数据的所述区块数据进行接触孔的移动和计算:步骤21、抽取所述层版图数据的所述区块数据的最小包围矩形;步骤22、选取所述最小包围矩形的四个顶点,依次以该四个顶点中的一个为基准点对所述区块内的所述接触孔进行间距放大的移动并同时计算移动后依然完全位于所述区块中的接触孔的个数,选择四个顶点中移动后接触孔的个数最多的顶点作为所述区块的最终基准点,以所述最终基准点为基准对所述区块内的接触孔进行间距放大的移动从而得到接触孔间距放大后的所述区块数据;步骤三、将步骤二中所述层版图数据的接触孔间距放大后的各所述区块数据合并形成接触孔间距放大后的所述层版图数据。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |