| 发明名称 | 无铅软钎料、无铅焊料球、使用了该无铅软钎料的焊料接头和具有该焊料接头的半导体电路 | ||
| 摘要 | 一种无铅软钎料，其特征在于，其包含：Ag:1.2～4.5质量％、Cu:0.25～0.75质量％、Bi:1～5.8质量％、Ni：0.01～0.15质量％、余量Sn。通过设为该添加量，从而在耐热疲劳特性的基础上还可以进一步改善湿润性、剪切强度特性等一般的软钎料特性。 | ||
| 申请公布号 | CN105189027A | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201480014034.4 | 申请日期 | 2014.05.21 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 立花贤;永澤佑也 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;C22C13/02(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种无铅软钎料，其特征在于，其包含：Ag:1.2～4.5质量％、Cu:0.25～0.75质量％、Bi:1～5.8质量％、Ni：0.01～0.15质量％、余量Sn。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||