一种刚柔复合多层电路板

摘要

本实用新型涉及液晶电路板制造技术领域，具体指一种刚柔复合多层电路板。包括N层的线路板，N为大于2的奇数，所述奇数层的线路板为柔性的FPC板，偶数层的线路板为刚性的PCB板；所述线路板上均设有若干结构孔内穿设于有与其紧密配合的连杆；所述线路板的正反面上均设有印刷电路的铜箔层，结构孔的内壁上设有镀铜层，连杆的表面设有镀铜层。本实用新型结构合理，柔性FPC板和刚性PCB板叠加并通过导电连杆连接呈N层的线路板结构，从而实现高密度的布线和元器件集成度，缩小线路板的体积且具有刚柔结合结构强度；通过环形护套连接结构孔和连杆实现线路板的间隔固定，N层线路板之间形成电路连通或绝缘连接,有效提高线路板的布线密度和集成度。

主权项

一种刚柔复合多层电路板，其特征在于：包括N层的线路板(1)，N为大于2的奇数，所述奇数层的线路板(1)为柔性的FPC板，偶数层的线路板(1)为刚性的PCB板；所述线路板(1)上均设有若干结构孔(11)，且线路板(1)之间的结构孔(11)一一对应设置，所述结构孔(11)内穿设于有与其紧密配合的连杆(2)，N层的线路板(1)沿连杆(2)等距间隔设置；所述线路板(1)的正反面上均设有印刷电路的铜箔层(12)，结构孔(11)的内壁上设有分别与正反面铜箔层(12)连接的镀铜层，连杆(2)的表面设有镀铜层。