| 发明名称 | 封装结构及其制法 | ||
| 摘要 | 一种封装结构及其制法，该封装结构包括：基板，其具有相对的第一表面与第二表面；至少一电子元件，其设于该基板的第一表面上；以及封装体，其设于该基板的第一表面上并包覆该些电子元件，且该封装体的外观轮廓呈非矩形体，以减少该封装体中的无效空间。 | ||
| 申请公布号 | CN105185755A | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201410287264.X | 申请日期 | 2014.06.24 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 石启良;钟兴隆;芳;方颢儒;钟匡能 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种封装结构，包括：基板，其具有相对的第一表面与第二表面；至少一电子元件，其设于该基板的第一表面上；以及封装体，其设于该基板的第一表面上并包覆该些电子元件，且该封装体的外观轮廓呈非矩形体。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||