一种半导体热处理设备的晶片调度控制方法及系统

摘要

一种半导体热处理设备的晶片调度控制方法及系统，该方法包括：预先或实时设置管控流程的管理配置文件；根据配置文件的配置项创建晶圆盒及晶片工艺支撑机构间的传送映射关系，在工艺过程中，机械手根据传送映射关系创建晶片管理控制流程，执行晶片的装载和卸载操作将参与工艺过程的每个晶圆盒及其每个晶圆的参数与相应工艺的半导体设备中的实时参数关联到记录文件中；比较和判断更新后的所述记录文件参数是否达到或超出所述配置文件中相应的参数，如果是，输出报警。本发明通过对半导体设备进行软硬件相结合的设计，来实现未配置晶片装载装置存储仓的半导体扩散设备的晶片调度管理功能。

主权项

一种半导体热处理设备的晶片调度控制方法，所述晶圆包括陪片、特殊陪片、产品片和/或检测片；其特征在于，所述方法包括：步骤S1：预先或实时设置管控流程的管理配置文件，所述配置文件的配置项包括每个晶圆盒名称、每个晶圆盒中的晶圆放置位置的编号、晶片工艺支撑机构中的晶圆放置位置的编号及其相对应的晶圆名称、晶圆的类型和晶圆的使用次数的预设参数、装载和卸载的默认顺序管理模式、装载和卸载的逻辑管理模式、调度管理模式以及陪片和检测片的使用次数管理模式；其中，所述装载和卸载的默认顺序管理模式包括采用特殊陪片的自动填充子模式和不采用特殊陪片的自动填充子模式；步骤S2：根据配置文件的配置项创建晶圆盒及晶片工艺支撑机构间的传送映射关系，在工艺过程中，机械手根据传送映射关系创建晶片管理控制流程，执行晶片的装载和卸载操作；步骤S3：将参与工艺过程的每个晶圆盒及其每个晶圆的参数与相应工艺的半导体设备中的实时参数关联到记录文件中，其中，所述记录文件的参数包括与每个所述晶圆盒和晶片工艺支撑机构中相对应的晶圆名称、晶圆的类型和晶圆的使用次数；步骤S4：比较和判断更新后的所述记录文件参数是否达到或超出所述配置文件中相应的参数，如果是，输出报警；如果不是，继续执行步骤S3直到所有种类和数量的所述晶圆的装载和卸载操作完成。