一种结晶器铜管电镀铬的单质镍过渡层

摘要

本发明公开了一种结晶器铜管电镀铬的单质镍过渡层，所述单质镍过渡层位于结晶器铜管与电镀铬层之间，镀层厚度约3-4μm，该过渡层包括镍与铜管之间形成的镍铜冶金结合层、纯镍层以及镍与铬形成的镍铬冶金结合层三层结构；该过渡层通过电镀镀覆在结晶器铜管上，所述电镀采用的镀液成分为：氨基磺酸镍500-600g/L，硫酸镍25-35g/L，十二烷基硫酸钠55-65g/L；电镀工艺为：pH4-6，镀液温度约45-55℃，阴极电流密度4.5-6.5A/dm²，浸镀时间约10-20min。

主权项

一种结晶器铜管电镀铬的单质镍过渡层，其特征在于：所述单质镍过渡层位于结晶器铜管与电镀铬层之间，镀层厚度约3‑4μm，该过渡层包括镍与铜管之间形成的镍铜冶金结合层、纯镍层以及镍与铬形成的镍铬冶金结合层三层结构；该过渡层通过电镀镀覆在结晶器铜管上，所述电镀采用的镀液成分为：氨基磺酸镍500‑600g/L，硫酸镍25‑35g/L，十二烷基硫酸钠55‑65g/L；电镀工艺为：pH4‑6，镀液温度约45‑55℃，阴极电流密度4.5‑6.5A/dm²，浸镀时间约10‑20min。