| 发明名称 | 可锡焊导体与非可锡焊基体焊接的实现方法、应用方法和连接结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，其包括以下步骤：预备所述的可锡焊导体及非可锡焊基体；将所述可锡焊导体与所述非可锡焊基体上预先喷涂形成的可锡焊金属层进行焊接；冷却使焊锡凝结以固定所述可锡焊导体与所述非可锡焊基体的连接。本发明提高了同轴电缆焊接的可靠性、美观性，也降低了成本、提升效率和减少污染。 | ||
| 申请公布号 | CN105186253A | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201510515683.9 | 申请日期 | 2015.08.20 |
| 申请人 | 京信通信技术（广州）有限公司 | 发明人 | 刘培涛;游建军;彭李静;薛锋章;段红彬 |
| 分类号 | H01R43/02(2006.01)I;H01R4/62(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I | 主分类号 | H01R43/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人 | 刘延喜;王增鑫 |
| 主权项 | 一种可锡焊导体与非可锡焊基体焊接实现方法，其特征在于，其包括以下步骤：预备所述的可锡焊导体及非可锡焊基体；将所述可锡焊导体与所述非可锡焊基体上预先喷涂形成的可锡焊金属层进行焊接；冷却使焊锡凝结以固定所述可锡焊导体与所述非可锡焊基体的连接。 | ||
| 地址 | 510663 广东省广州市经济技术开发区金碧路6号 | ||