| 发明名称 | 分段金手指的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种分段金手指的制作方法，包括：采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域；对金手指的预制分段区以及待镀金区域进行镀金处理，形成镀金层；去除位于预制分段区上的镀金层。通过采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域，使得对金手指的待镀金区域进行镀金时，预制分段区也能够被镀金，然后将位于预制分段区上的镀金层去除，这样在镀金时，不需要采用保护结构覆盖预制分段区，避免了现有技术中采用保护结构覆盖金手指预制分段区而直接获得分段金手指时的渗金现象，从而避免了因渗金现象造成的金手指性能不稳定的情况发生。 | ||
| 申请公布号 | CN105188279A | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201510691167.1 | 申请日期 | 2015.10.22 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 | 发明人 | 吴世平;李晓 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人 | 周美华 |
| 主权项 | 一种分段金手指的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：采用第一保护结构(5)覆盖金手指的除预制分段区(1)以及待镀金区域(2)之外的区域；对金手指的预制分段区(1)以及待镀金区域(2)进行镀金处理，形成镀金层(6)；去除位于预制分段区(1)上的镀金层(6)。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||