| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本公开提供一种半导体装置，其包括：开关元件；第一回流二极管，其与该开关元件反并联连接；电流路径，其与该第一回流二极管并联连接；第二回流二极管，其串联地插入到该电流路径中；以及温度检测部，其被配置为基于该第一回流二极管的正向电压与该第二回流二极管的正向电压之间的差分电压来检测温度。该第一回流二极管的电流密度与该第二回流二极管的电流密度互不相同。 | ||
| 申请公布号 | CN105186837A | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201510289888.X | 申请日期 | 2015.05.29 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 长内洋介 |
| 分类号 | H02M1/08(2006.01)I;H02M1/088(2006.01)I;G01K7/01(2006.01)I | 主分类号 | H02M1/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 黄威;董领逊 |
| 主权项 | 一种半导体装置，包括：开关元件；第一回流二极管，其与所述开关元件反并联连接；电流路径，其与所述第一回流二极管并联连接；第二回流二极管，其串联地插入到所述电流路径中；以及温度检测部，其被配置为基于所述第一回流二极管的正向电压与所述第二回流二极管的正向电压之间的差分电压来检测温度，其中所述第一回流二极管的电流密度与所述第二回流二极管的电流密度互不相同。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||