发明名称 |
多层核心有机封装衬底 |
摘要 |
一种多层核心有机封装衬底(400)包含:多层核心(409),其包括至少两个有机核心层(411、413),其中所述至少两个有机核心层(411、413)中的两个由核心金属层(401)分隔开;第一多个堆积层(207),其形成于所述多核心层(409)的顶部上;以及第二多个堆积层(207'),其形成于所述多核心层(409)下方。 |
申请公布号 |
CN105190877A |
申请公布日期 |
2015.12.23 |
申请号 |
CN201480014597.3 |
申请日期 |
2014.03.13 |
申请人 |
吉林克斯公司 |
发明人 |
金纳胡;金重浩;苏芮戌·瑞玛林嘉;保罗·Y·吴;权云星;丹尼斯·C·P·伦 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I;H01L23/66(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
北京寰华知识产权代理有限公司 11408 |
代理人 |
林柳岑 |
主权项 |
一种多层核心有机封装衬底,其包括:多层核心,其包括至少两个有机核心层,其中所述至少两个有机核心层的两个由核心金属层分隔开;第一多个堆积层,其形成于所述多核心层的顶部上;以及第二多个堆积层,其形成于所述多核心层下方。 |
地址 |
美国加州圣荷西罗吉克路2100号 |