发明名称 多层核心有机封装衬底
摘要 一种多层核心有机封装衬底(400)包含:多层核心(409),其包括至少两个有机核心层(411、413),其中所述至少两个有机核心层(411、413)中的两个由核心金属层(401)分隔开;第一多个堆积层(207),其形成于所述多核心层(409)的顶部上;以及第二多个堆积层(207'),其形成于所述多核心层(409)下方。
申请公布号 CN105190877A 申请公布日期 2015.12.23
申请号 CN201480014597.3 申请日期 2014.03.13
申请人 吉林克斯公司 发明人 金纳胡;金重浩;苏芮戌·瑞玛林嘉;保罗·Y·吴;权云星;丹尼斯·C·P·伦
分类号 H01L23/498(2006.01)I;H01L23/66(2006.01)I 主分类号 H01L23/498(2006.01)I
代理机构 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 代理人 林柳岑
主权项 一种多层核心有机封装衬底,其包括:多层核心,其包括至少两个有机核心层,其中所述至少两个有机核心层的两个由核心金属层分隔开;第一多个堆积层,其形成于所述多核心层的顶部上;以及第二多个堆积层,其形成于所述多核心层下方。
地址 美国加州圣荷西罗吉克路2100号