| 发明名称 | 粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用 | ||
| 摘要 | 本发明涉及粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法、以及粘接剂组合物的应用。本发明提供一种粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有25～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。 | ||
| 申请公布号 | CN105176471A | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201510711209.3 | 申请日期 | 2011.05.30 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 伊泽弘行;加藤木茂树 |
| 分类号 | C09J171/12(2006.01)I;C09J175/06(2006.01)I;C09J175/14(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I | 主分类号 | C09J171/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;何杨 |
| 主权项 | 一种粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，所述第一电路部件和/或所述第二电路部件由包含玻璃化转变温度为200℃以下的热塑性树脂的基材构成，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有25～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||