| 发明名称 | 电子部件密封用树脂片、树脂密封型半导体装置及树脂密封型半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电子部件密封用树脂片，其用于制造树脂密封型半导体装置，其特征在于，含有相对于电子部件密封用树脂片整体为70～93重量％的无机填充剂，将厚度设为250μm时的热固化后的透湿度在温度85℃、湿度85％、168小时的条件下为300g/m<sup>2</sup>·24小时以下。 | ||
| 申请公布号 | CN105190867A | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201480008390.5 | 申请日期 | 2014.02.13 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 丰田英志;森弘幸;清水祐作 |
| 分类号 | H01L23/08(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 葛凡 |
| 主权项 | 一种电子部件密封用树脂片，其用于制造树脂密封型半导体装置，其特征在于，含有相对于电子部件密封用树脂片整体为70～93重量％的无机填充剂，将厚度设为250μm时的热固化后的透湿度在温度85℃、湿度85％、168小时的条件下为300g/m<sup>2</sup>·24小时以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||