| 发明名称 | 一种基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件，包括陶瓷板载体和透明封胶层，所述陶瓷板载体上设有印刷线路导体和LED芯片组，所述LED芯片组包括多个LED倒装晶片，各LED倒装晶片之间电性连接，所述LED芯片组两端的LED倒装晶片分别与所述陶瓷板载体两端的印刷线路导体连接，所述透明封胶层包覆在所述陶瓷板载体和所述LED芯片组外围。本实用新型的有益效果是：散热速度快，具有高可靠性及稳定性，光扩散性好，高显色。 | ||
| 申请公布号 | CN204905294U | 申请公布日期 | 2015.12.23 |
| 申请号 | CN201520676245.6 | 申请日期 | 2015.09.02 |
| 申请人 | 深圳市两岸光电科技有限公司 | 发明人 | 李忠;方干;邓启爱;鄢露;李金鑫;陈萌 |
| 分类号 | H01L33/52(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;B60Q1/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/52(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人 | 罗志伟 |
| 主权项 | 一种基于陶瓷板COB使用倒装芯片的发光汽车大灯器件，其特征在于：包括陶瓷板载体和透明封胶层，所述陶瓷板载体上设有印刷线路导体和LED芯片组，所述LED芯片组包括多个LED倒装晶片，各LED倒装晶片之间电性连接，所述LED倒装晶片采用铝合金固定于所述印刷线路导体上,所述LED芯片组两端的LED倒装晶片分别与所述陶瓷板载体两端的印刷线路导体连接，所述透明封胶层包覆在所述陶瓷板载体和所述LED芯片组外围。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区第三工业区1号新厂房A座6层、B座6层 | ||