发明名称 |
脱字防拆电子标签及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种脱字防拆电子标签及其制备方法,其标签自上而下分别包括亮光膜层、带有脱字转移膜的表纸层、电子标签芯片、电子标签天线、铜版纸层以及离型纸层,带有脱字转移膜的表纸层、电子标签天线、铜版纸之间均由无基材双面胶粘合,本发明结构简单、设计科学合理、粘贴后无法再被完整揭下,可防止造假以及重复利用。 |
申请公布号 |
CN103246912B |
申请公布日期 |
2015.12.23 |
申请号 |
CN201310199550.6 |
申请日期 |
2013.05.27 |
申请人 |
天津市方通安全印务有限公司 |
发明人 |
李琳;贾亮;徐经纬;付敬章 |
分类号 |
G06K19/07(2006.01)I;G09F3/02(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/07(2006.01)I |
代理机构 |
天津盛理知识产权代理有限公司 12209 |
代理人 |
田阳 |
主权项 |
一种脱字防拆电子标签的制备方法,其特征在于:该制备方法的步骤如下:⑴电子标签天线以PET为基材,在PET上面附一层极薄且有韧性的可转移膜,将电子标签天线做在可转移膜上;⑵使用倒扣封装机通过热固化的导电胶水将电子标签芯片绑定在电子标签天线上;⑶在有可转移膜的一面附上模切成44×24mm的带有脱字转移膜的表纸层;⑷在有可转移膜一面的基材PET整面上覆盖透明不干胶PET层,以透明不干胶PET层为承载物将基材PET撤去并附上无基材双面胶形成半成品;⑸将铜版纸与离型纸复合在一起形成复合铜版纸;⑹使用40×20mm的模切刀对半成品进行模切,将模切后的半成品覆盖在12×10mm的复合铜版纸上,该复合铜版纸从标签芯片底部承托住标签芯片,成品脱字防拆电子标签复合完毕。 |
地址 |
300300 天津市塘沽区空港经济区西十一道69号 |