半导体模块

摘要

一种半导体模块(10)，包括半导体元件(20)、壳体构件(30)、圆筒形本体(40)、盖构件(50)、母线(60)以及绝缘板(70)。壳体构件(30)包括底部构件(32)和延伸部(34)。在圆筒形本体(40)的外周面上形成有八个突出部(44)。在母线(60)的孔的内表面上形成有八个凹部。圆筒形本体(40)的突出部(44)与母线(60)的凹部接合。母线的延伸部(64)延伸所沿的方向通过突出部(44)与凹部的接合而固定在圆筒形本体(40)的周向方向上的多个方向中的一个方向上。

主权项

一种半导体模块，包括：第一半导体元件(20)，所述第一半导体元件(20)在前表面上具有第一前表面电极(26)并且在后表面上具有第一后表面电极(22)；第一底部构件(32、132、232、432)，所述第一底部构件(32、132、232、432)接触所述第一后表面电极(22)；第一圆筒形本体(40)，所述第一圆筒形本体(40)由绝缘体形成、以圆筒形形状形成、围绕所述第一半导体元件(20)并且固定到所述第一底部构件(32、132、232、432)，并且在所述第一圆筒形本体(40)中，在外周面或内周面上形成有第一螺纹槽(42)；盖构件(50)，所述盖构件(50)由电导体形成、接触所述第一前表面电极(26)并且具有与所述第一螺纹槽(42)接合的第二螺纹槽(56)；第一导电构件(60)，所述第一导电构件(60)由电导体形成、具有供所述第一圆筒形本体插入的第一通孔以及从所述第一圆筒形本体(40)的外周面向外延伸的第一延伸部(64)、设置在所述第一圆筒形本体(40)的外侧并且接触所述盖构件(50)；第二导电构件(34、120)，所述第二导电构件(34、120)由电导体形成、设置在所述第一圆筒形本体(40)的外侧并且接触所述第一底部构件(32、132、232、432)；以及第一绝缘构件(70)，所述第一绝缘构件(70)使所述第一导电构件(60)与所述第二导电构件(34、120)之间绝缘，其中，所述盖构件(50)通过所述第二螺纹槽(56)与所述第一螺纹槽(42)的接合而固定到所述第一圆筒形本体(40)；所述第一导电构件(60)通过被夹在所述盖构件(50)与所述第一底部构件(32、132、232、432)之间而相对于所述盖构件(50)和所述第一底部构件(32、132、232、432)固定，所述盖构件(50)与所述第一底部构件(32、132、232、432)固定到所述第一圆筒形本体(40)；所述第一半导体元件(20)通过被夹在所述盖构件(50)与所述第一底部构件(32、132、232、432)之间而相对于所述盖构件(50)和所述第一底部构件(32、132、232、432)固定；在所述第一圆筒形本体(40)的所述外周面和所述第一通孔的内表面中的一个上形成有第一突出部(44)，在所述第一圆筒形本体(40)的所述外周面和所述第一通孔的所述内表面中的另一个上形成有能够与所述第一突出部(44)接合的第一凹部(68)，并且当所述第一圆筒形本体(40)插入到所述第一通孔中时，所述第一突出部(44)与所述第一凹部(68)接合，使得所述第一导电构件(60)相对于所述第一圆筒形本体(40)定位；通过在周向方向上的至少一个位置中形成所述第一突出部(44)以及在所述周向方向上的多个位置中形成所述第一凹部(68)而在所述周向方向上提供所述第一导电构件(60)的相对于所述第一圆筒形本体(40)的多个定位位置；并且所述第一延伸部(64)沿所述第一圆筒形本体(40)的所述周向方向上的与所述第一导电构件(60)的所述多个定位位置对应的多个方向中的一个方向延伸。