发明名称 一种生物可降解的柔性导电基板及其制备方法
摘要 本发明公开了一种生物可降解的柔性导电基板及其制备方法。该基板包括生物可降解性的柔性衬底和导电层,所述柔性衬底材料为生物可降解的材料,导电层附着在生物可降解的柔性衬底表面。此类基板既具有导电能力又具有生物可降解性,可广泛应用于柔性光电子/电子器件的制备,拓展光电子/电子器件的使用范围,同时可以减少电子垃圾所造成的环境污染。
申请公布号 CN103302910B 申请公布日期 2015.12.23
申请号 CN201310255838.0 申请日期 2013.06.25
申请人 电子科技大学 发明人 于军胜;李海强;郑毅帆;张磊
分类号 B32B5/00(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 主分类号 B32B5/00(2006.01)I
代理机构 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人 徐丰;杨保刚
主权项 一种生物可降解的柔性导电基板,其特征在于:所述基板包括生物可降解的柔性衬底和导电层,柔性衬底材料为生物可降解材料,导电层附着在生物可降解柔性衬底表面;所述柔性衬底材料为植物纤维、丝素蛋白、明胶、聚乳酸、葡萄糖、病毒纤维素、聚乳酸、聚乳酸‑羟基乙酸共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚已内酯以及他们之间的共聚物、聚羟基烷酸酯、虫胶、多糖类、聚醇酸及其共聚体、胶原凝胶、纤维蛋白凝胶中的一种或多种;所述导电层材料为石墨烯、碳纳米管、金属单质纳米线、金属合金纳米线、金属异质结纳米线、氧化锌、氧化钛或聚合物电极材料中的一种或多种;所述柔性衬底厚度为10~2000 μm;所述导电层的厚度小于或等于200 nm。
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号