| 摘要 |
반도체 기판보다도 대형의 밀봉 시트에 당해 반도체 기판의 형상으로 하프컷한 밀봉 시트편이 형성된 당해 밀봉 시트를 부착 지그에 장착해서 장력을 부여하고, 제1 유지 테이블에 부착 지그를 중첩시켜서 반도체 기판과 밀봉 시트편을 가압착한다. 그 후에, 부착 지그에 파지된 밀봉 시트편과 일체로 된 반도체 기판을, 제2 유지 테이블에 적재하고, 당해 부착 지그마다 감압실 내에 수납해서 감압 상태로 밀봉 시트편을 가압해서 반도체 기판에 본압착한다. |
