发明名称 切削装置及切削方法
摘要
申请公布号 TWI514454 申请公布日期 2015.12.21
申请号 TW099132568 申请日期 2010.09.27
申请人 迪思科股份有限公司 发明人 田中万平;大岛直敬
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种切削装置,包含有:保持台,系保持封装基板,且该封装基板系于以互相垂直之复数条分割预定线划分之复数领域个别配置元件,并以树脂封装;及切削机构,系具有切削刀片,且该切削刀片系切削由该保持台保持之封装基板,该保持台系由保持夹具及夹具基座所构成,且前述保持夹具包含有:保持面,系保持该封装基板;垂直的复数切削刀片用退刀槽,系形成于与保持在该保持面的封装基板之垂直的分割预定线呈相对应之位置;及复数吸引孔,系形成于以该切削刀片用退刀槽所划分之各领域,前述夹具基座包含有:负压传达部,连接于吸引源,并将负压传达至该吸引孔;及载置面,系载置该保持夹具;又,该保持夹具系具有于该切削刀片用退刀槽之全部的交叉点位置开口之复数个流体喷出孔,且该夹具基座系具有与该流体喷出孔连通并与流体供给源连接之流体供给路。
地址 日本