半导体装置,申请号TW099130023-传众专利搜索

发明名称	半导体装置
摘要
申请公布号	TWI514544	申请公布日期	2015.12.21
申请号	TW099130023	申请日期	2010.09.06
申请人	住友电木股份有限公司	发明人	伊藤慎吾
分类号	H01L25/065;H01L23/29	主分类号	H01L25/065
代理机构		代理人	赖经臣台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项	一种半导体装置，系于引线框架上积层搭载2个以上之半导体元件，将上述引线框架与上述半导体元件以导线予以电性接合，将上述半导体元件与上述导线与电性接合部藉半导体密封用环氧树脂组成物之硬化物密封而成者；上述半导体密封用环氧树脂组成物系含有(A)环氧树脂、(B)硬化剂、(C)无机填充材；上述(C)无机填充材系含有最薄填充厚度之2/3以下之粒径的粒子99.9质量%以上；各上述半导体元件系经由接黏剂而彼此接黏。
地址	日本

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