回路接続材料、接続構造体及びその製造方法

摘要

第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、ラジカル重合開始剤と、ラジカル重合性物質と、チオール基を有し、該チオール基が結合した炭素原子に結合する水素原子の数が１又は０であるチオール化合物と、を含有し、チオール化合物の含有量がラジカル重合性物質１００質量部に対して７〜１７質量部である、回路接続材料。