| 发明名称 | 半导体封装件及其制法与半导体结构暨半导体基板及其制法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI514529 | 申请公布日期 | 2015.12.21 |
| 申请号 | TW102123429 | 申请日期 | 2013.07.01 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 林长甫;姚进财;庄旻锦;刘科宏;黄富堂 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/28 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种半导体基板，系包括：一基板本体，系由复数半导体元件与切割部所构成，各该半导体元件具有相对之主动面与非主动面，且各该半导体元件周围的区域系定义为该切割部，该切割部为半导体材；以及绝缘层，系形成于该基板本体上，以覆盖该些半导体元件及该切割部，且该绝缘层具有复数凹部。 | ||
| 地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 | ||