具有增强的接触区之三维积体电路装置

主权项

一种三维积体电路装置，包括：一基板，包括一上表面以及从该上表面延伸进入该基板中之一凹槽；该凹槽具有一底部以及多个延伸在该上表面与该底部之间的侧部，该些侧部包括彼此横向被配置之第一侧与第二侧；一堆叠体包括交替堆叠的复数个主动层及复数个绝缘层，覆盖于该基板之该上表面与该凹槽上；各该主动层具有一上部及一下部，该上部沿着该上表面上面且实质上平行于该上表面之一上平面延伸，而该下部沿着在该底部上面且实质上平行于该底部之一下平面延伸；各该主动层包括第一朝上延伸部与第二朝上延伸部，沿着该第一侧与该第二侧设置并自它们所属之该些主动层之该些下部延伸；及复数个导电条，与该些主动层之该些第二朝上延伸部邻接。