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经营范围
发明名称
无线电路板模组
摘要
申请公布号
TWM514709
申请公布日期
2015.12.21
申请号
TW104215680
申请日期
2015.09.30
申请人
劲达国际电子有限公司
发明人
廖文升
分类号
H05K1/14
主分类号
H05K1/14
代理机构
代理人
张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之5;江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之5
主权项
一种无线电路板模组,系具有叠放于预设主电路板上之电路板,其中:该电路板表面一侧设有天线模组,并于另一侧设有无线传输晶片,再于无线传输晶片至少一侧设有至少一根接脚,且电路板表面于天线模组与无线传输晶片以外空间设有石英振荡器,而电路板至少一侧壁设有连接于至少一根接脚且供焊设于预设主电路板上之至少一个凹槽,且无线传输晶片之其它接脚与电路板侧壁之间上、下贯设有供焊设于预设主电路板上之至少一个穿孔。
地址
新北市中和区建康路3号5楼
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