接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法

摘要

多段パッケージの製造に用いることのできる、硬化後に優れたチップとチップ間の接着強度を示し、特に半導体装置において高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物、該接着剤組成物からなる単層接着フィルム、該接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着シートおよび該接着シートを用いた半導体装置の製造方法を提供する。本発明に係る接着剤組成物は、イソシアネート基と反応しうる官能基を有するアクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびイソシアネート基を有するカップリング剤（Ｄ）を含む。