半导体装置

主权项

一种半导体装置，包含：半导体电路，具有：天线；接收电路；发射电路；及非接触性输电模组；以及充电单元，其操作的连接该半导体电路；其中该半导体电路包含在柔性基底上之电晶体，其中该电晶体包括半导体膜，其中该非接触性输电模组执行充电的方法为：藉由电磁感应的方法提供电源至二次线圈，其中一次线圈电磁地耦接于该第二线圈，且藉由该一次线圈产生的交变磁场，使电压产生于该二次线圈中，以及其中该充电单元藉由该非接触性输电模组加以充电。