发明名称 |
接合体及其制造方法 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWI513583 |
申请公布日期 |
2015.12.21 |
申请号 |
TW100121684 |
申请日期 |
2011.06.21 |
申请人 |
迪睿合股份有限公司 |
发明人 |
石松朋之 |
分类号 |
B32B37/00;B32B27/16;H05K3/32;H05K3/36 |
主分类号 |
B32B37/00 |
代理机构 |
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代理人 |
赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼 |
主权项 |
一种异方性接合体之制造方法,其系将具备端子的第一电路构件及具备配线图案的第二电路构件间隔着含有导电性粒子及光硬化性树脂的异方性导电膜,经电气接合而成的异方性接合体之制造方法,其特征为包含:依序配置前述第一电路构件、前述异方性导电膜及前述第二电路构件的步骤;将前述第一电路构件及前述第二电路构件间隔着前述异方性导电膜作压接之际,施加超音波的步骤;及施加前述超音波后,一边使前述第一电路构件及前述第二电路构件间隔着前述异方性导电膜被压接,一边对前述异方性导电膜照射光的步骤。
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地址 |
日本 |