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经营范围
发明名称
由导电材料的气溶胶施加所形成的半导体晶粒互连线
摘要
申请公布号
TWI514543
申请公布日期
2015.12.21
申请号
TW098142058
申请日期
2009.12.09
申请人
英维瑟斯公司
发明人
李尔 杰佛瑞;麦克葛雷斯 史考特;潘格尔 苏泽特
分类号
H01L25/065;H01L21/60;H01L23/48
主分类号
H01L25/065
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
一种形成互连线端子于多个晶粒上的方法,每一晶粒都具有一有效面、一互连线边距及一互连线侧壁其与一互连线边缘相邻且具有被设置在该互连线边距内的互连线垫,该方法包含:形成该等晶粒的一晶粒堆,其中在该晶粒堆中的连续的晶粒被间隔件分隔开,及其中该等晶粒被设置成使得该等互连线侧壁系大致位于一垂直于该晶粒的有效面的平面的平面上且该等间隔件相关于该等互连线边缘被偏置,使得该互连线边距的至少一部分被露出来;及以相关于该等晶粒的有效面的平面成一小于90度且大于0度的喷射角度来引导一气溶胶化的导电材料。
地址
美国
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