| 摘要 |
本発明は、モジュール基板の裏面側半導体素子の熱をサーモサイフォンへ伝えてモジュール全体を冷却することにより、省電力で低騒音の冷却システムを備えた電子計算機を提供することにある。そのため本発明は半導体素子を両面に実装したモジュール基板と、このモジュール基板を複数枚実装したマザーボードと、このマザーボードを複数枚搭載したラックキャビネットとを備えた電子計算機において、前記モジュール基板の片面に実装された前記半導体素子と熱的に接続されたサーモサイフォンと、前記モジュール基板の一方の面に実装された前記半導体素子と熱的に接続された金属板とを備えるとともに、前記モジュール基板の一方の面に実装された前記半導体素子の熱を伝熱した前記金属板の熱を前記サーモサイフォンに伝熱させるための熱伝導部材と、前記サーモサイフォンと前記金属板とを前記モジュール基板に実装された前記半導体素子に押圧するための押圧部材を設けた。 |
