发明名称 熱交換素子
摘要 <p>温湿度の変化により生じる仕切部材のたわみに起因する間隔保持部材との接合部の剥離を抑制でき、かつ通風抵抗の低い全熱交換素子を得ることを目的としている。本発明は、伝熱性と透湿性を有する仕切部材と、前記仕切部材を所定間隔に保持する間隔保持部材と、を備えた単位構成部材を積層し、前記仕切部材の表面側を通過する一次気流と前記仕切部材の裏面側を前記一次気流と交差して通過する二次気流とが前記仕切部材を介して熱と湿度を交換する熱交換素子において、前記間隔保持部材は、前記間隔保持部材と前記仕切部材の接合部分の仕切部材からみて前記間隔保持部材と半対面に剥離抑制リブを設け、前記仕切部材を前記間隔保持部材と剥離抑制リブで挟み込んだことを特徴とする。</p>
申请公布号 JPWO2013157056(A1) 申请公布日期 2015.12.21
申请号 JP20140510973 申请日期 2012.06.13
申请人 三菱電機株式会社 发明人 高田 勝;外川 一;石丸 裕一;今井 孝典;大平 光彦;荒井 秀元;深谷 真;馬場 文明;吉瀬 幸司;鴇崎 晋也;松尾 雄一
分类号 F28D9/00;F28F3/08 主分类号 F28D9/00
代理机构 代理人
主权项
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