发明名称 | 半导体晶圆制造装置 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI514439 | 申请公布日期 | 2015.12.21 |
申请号 | TW101144924 | 申请日期 | 2012.11.30 |
申请人 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 发明人 | 赵宏宇;张晓红;裴立坤;张豹;王锐廷 |
分类号 | H01L21/02 | 主分类号 | H01L21/02 |
代理机构 | 代理人 | 刘安桓 台北市大安区忠孝东路4段303号4楼 | |
主权项 | 一种半导体晶圆制造装置,包含:至少两个机械手;至少一套化学气体/液体分配系统;以及一风循环过滤系统;该风循环过滤系统包含多个用于使其所控制的区域达到均一风量和压力的控制电机;其中,该些控制电机所控制的区域包含一前部区域,一中部区域及一侧部区域;该前部区域及该中部区域组成一晶圆传片经过的区域;该侧部区域具有复数个呈两排直线对称排列于该中部区域两侧的小块,每一小块设有一用于对晶圆进行处理之工艺单元,每一工艺单元具有一工艺腔室。 | ||
地址 | 中国 |