发明名称 スピーカ
摘要 【課題】 超音波を搬送波として用いたパラメトリックスピーカにおいて、消費電力を低減し、また落下等による衝撃を受けても振動素子が破損しにくいようにする。【解決手段】 回路基板1の上面にはフェライト等からなる複数の磁歪素子2がマトリクス状に配置されている。各磁歪素子2の周囲にはボイスコイル3が配置されている。そして、ボイスコイル3に電流が流れると、磁歪素子2自体がその中心軸方向(高さ方向)に伸縮し、これにより磁歪素子2自体から超音波(搬送波)が空気中に放射される。この場合、フェライト等からなる磁歪素子2を用いているため、圧電振動子を用いる場合と比較して、消費電力を低減することができ、また落下等による衝撃を受けても、磁歪素子2が破損しにくいようにすることができる。【選択図】図1
申请公布号 JPWO2013160975(A1) 申请公布日期 2015.12.21
申请号 JP20140512037 申请日期 2012.12.04
申请人 NECカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 发明人 大西 康晴;黒田 淳;佐藤 重夫;菰田 元喜
分类号 H04R15/00;H04R1/40;H04R3/00 主分类号 H04R15/00
代理机构 代理人
主权项
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