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Le procédé de collage direct entre un substrat inférieur (2) et un substrat supérieur (5) comprend les étapes suivantes : a) Fournir un support (1), b) Positionner le substrat inférieur (2) sur le support (1), le support (1) étant configuré de sorte à surélever une portion (4) du substrat inférieur (2), c) Positionner le substrat supérieur (5) au dessus du substrat inférieur (2), d) Autoriser la chute par gravité du substrat supérieur (5) sur le substrat inférieur (2) de sorte à former un point de contact (6) initial entre le substrat supérieur (5) et le substrat inférieur (2), localisé sur la portion surélevée (4) du substrat inférieur (2), et e) Compléter la mise en contact du substrat supérieur (5) et du substrat inférieur (2) de sorte à coller le substrat supérieur (5) et le substrat inférieur (2) par collage direct. |
